12月26日， 辰显光电 宣告， 成功点亮了根据8英寸混合键合（Hybrid Bonding）技能道路英寸Micro LED微显现屏体，在像素级互连精度、结构稳定性及良率操控等方面，均满意Micro LED微显现迈向规模化量产的中心要求。

  辰显光电表明，这是继2023年公司打通整面晶圆键合技能道路之后，在超高PPI微显现工艺上的又一次要害打破。从技能途径上看，混合键合不仅是提高像素互连密度与可靠性的要害工艺，也是完结Micro LED单片堆叠全彩化的重要根底技能。屏体的顺畅点亮，意味着辰显光电在该技能道路上已完结技能的工艺验证到体系级集成。

  面向未来，辰显光电表明将继续深化研制，要点霸占全彩化集成、功率提高及本钱优化等要害环节，推进Micro LED微显现技能加快从实验室的“可点亮”阶段迈向商场的“可量产、可应用”阶段。

  材料显现，辰显光电作为维信诺旗下企业，致力于TFT玻璃基Micro LED技能的开发，已在成都高新区出资40亿元，建造中国大陆首条大尺度TFT玻璃基Micro LED量产线。

  近年，辰显光电继续专心在大尺度的Micro LED商显范畴事务开展，已推出多款立异TFT玻璃基Micro LED产品，包含全球首款量产135英寸P0.7 Micro LED拼接屏、88英寸P0.5 TFT基拼接屏以及全球最薄TFT基Micro LED显现屏。本年11月，辰显光电发布最新全球首款8K TFT基Micro LED显现屏。

  跟着此次新品的点亮，辰显光电也正式将事务延伸扩展至Micro LED微显现范畴，成为该范畴又一新进玩家。

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