集微网音讯 近来，据高测股份在承受组织调研时表明：“公司在传统的硅基半导体范畴，已推出半导体切断机及8英寸半导体金刚线切片机，并现已完成批量出售并进入客户出产系统。”

　　据高测股份介绍，2022年年末公司向商场推出了12英寸半导体金刚线，该机型切开质量参数更安稳，可完成WARP均值≤10μm，BOW均值≤3μm，TTV均值≤5μm；选用母线μm及以下半导体专用金刚线切开，明显下降硅料丢失，比照砂浆切开出片数可增加5%以上；切开功率更高，可完成切开线m/min及以上，比照砂浆切开功率可进步100%以上；出产成本更低，单片出产成本可下降35%。

　　此外，公司在第三代半导体碳化硅范畴，已完成6英寸碳化硅金刚线切片机的批量出售，公司已于2022年末推出了8英寸碳化硅金刚线切片机，现在已完成商场出售。

　　在本年第一季度，公司获益于光伏职业继续高景气量以及公司产品竞争力的继续提高，2023年一季度公司各项事务连续了2022年高速增加态势。

　　2023年一季度公司完成经营收入12.59亿，同比增加126.45%；完成归属于母公司所有者的净赢利3.34亿元，同比增加245.40%；完成扣非后净赢利3.26亿元，同比增加238.03%。

　　其间光伏设备订单继续高增，金刚线出货规划增加且毛利率继续提高，硅片切开加工服务事务战胜硅片价格动摇等不利因素影响，依托技能闭环优势完成了较为安稳的盈余水平，立异事务设备订单丰满，各大事务板块快速开展助力公司2023年一季度营收及赢利大幅增加。

　　高测股份上半年净利同比预增195.42%-203.86%，半导体订单稳步增加

　　高测股份前三季度净利同比预增258%-294%，碳化硅金刚线切片机完成小批量出售

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