Micro LED CPO是适配AI算力机柜内、板间、芯片间10米内超短距并行光互联的新型共封装光学产业链。 上游覆盖蓝宝石/氮化镓衬底、外延片、光通信级Micro LED芯片、TGV玻璃基板、微透镜

  近日，京东方华灿（股票代码：300323.SZ）、高科华烨集团相继披露新型显示投资动向。 ▋ 京东方华灿拟9.7亿投建新型高端显示项目 6月26日，京东方华灿光电公告称，拟与江苏张家港经开区管委会签署

  6月26日上午，惠科股份有限公司（证券简称惠科股份，代码：001399）在深圳证券交易所主板正式挂牌上市并举行敲钟仪式。 惠科股份本次发行价格10.12元/股，开盘涨305.93%，一度大涨超60

  家人们，今天咱来唠唠上周面板界的最大事件 —— 惠科上市啦！ 虽然之前三波九折，但是惠科股份一亮相A股，就惊艳全场。首日市值一度摸到5500亿大关。收盘时，价格定格在 42 元，首日市值收盘于3065

  6月22日，中信建投证券公司文件提交《关于北京集创北方科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告》。在2025年08月集创北方启动科创板辅导，此次公示辅导完成报告，标志辅导阶段完成。 图：

  出品 子弹财经 作者 于莹 编辑 王亚静 美编 倩倩 审核 颂文 近日，京东方发布了重要的公告，旗下控股子公司能源科技的北交所IPO正式终止——从2025年12月递交北交所的IPO申请获受

  这几天，绰号“面板茅”的京东方，持续引发长期资金市场的关注。 这家干了三十多年显示屏的公司，“双重磅”利好的叠加下，突然成了长期资金市场的“香饽饽”。 第一个利好，是京东方成都第8.6代AMOLED生产线正式

  近期，多家覆铜板企业再次密集调价。 6月16日，全球覆铜板龙头建滔积层板宣布对所有FR-4及PP产品再提价15%，根本原因来自铜价高企叠加玻璃布供应极度紧缺令成本压力持续累积。 受此传导影响，木林森1

  2026 年 6 月 17 日，京东方 G8.6 AMOLED 生产线量产暨客户交付仪式于成都隆重举行。这条全球首座实现量产的 G8.6 OLED 产线，宛如一座闪耀的里程碑，不仅标志着京东方成功构筑

  选择比努力更重要，这句话在京东方A身上得到了充分印证。 近期，借着AI产业高质量发展风口，京东方A股价持续走高，创下阶段性新高。多个方面数据显示，自5月18日至今，该股区间涨幅超50%，最新总市值突破2330亿元。

  6月10日，成都惠芯半导体研发有限公司完成工商注册设立，企查查信息数据显示，该企业由显示面板龙头惠科股份100%全资控股，注册资本1亿元，营业范围含光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造等。 ▋

  进入6月，聚灿光电、湖北奕元达、 苏州威达智科技等企业陆续公示Micro LED相关专利最新进展，涉及Micro-LED芯片及器件制备、激光共焊技术、Micro LED灯珠算法等，致力于提升Micro

  作者? 高凌朗编辑? 汪戈伐 6月初，一家做面板的公司成了A股最热的线日宣布与康宁签署战略合作备忘录起，京东方A在16个交易日内累计涨幅超过50%，6月5日盘中触及涨停并刷新近五年

  【摘要】2026年3月，视涯科技登陆科创板，成为“硅基OLED第一股”，全球第二、境内第一的硅基 OLED 微显示龙头终于走到聚光灯下。 但光鲜的市占率背后，一组数据引人关注：三年半累计亏损超9亿元，

  押注下一代封装技术 作者｜沛林 编辑｜野子 5月26日，京东方A（000725.SZ）封死涨停，单日成交额突破260亿元。至此，这家全球显示面板龙头在四个交易日内已斩获两个涨停，累计涨幅超过36%。

  2025年，中国短剧市场整体规模已突破 1000 亿元，预计 2026 年将逼近 1200 亿元。随着投流成本激增与监管趋严，短剧行业正加速告别“流量赌博”，转而寻求“高效率、高品质、低不确定性”的工

  近日，惠科在MLED领域持续发力，两大项目均迎来封顶。 具体为绵阳惠科项目主厂房提前封顶；南充项目芯片主厂房已进入封顶阶段。两大项目节点的突破，标志惠科上游芯片、中游模组垂直产业链建设实现提速。 ■

  5月底，京东方成都B16工厂的8.6代OLED产线将启动量产。这一段时间比京东方自己原定的下半年量产提前了一个多月，也比三星显示的预计量产时间（6-7月）更早。 这不是赶工速度的问题，而是京东方换道超车

  数据发布 根据洛图科技（RUNTO）多个方面数据显示，2026年第一季度，全球大尺寸交互平板显示面板出货量为76.2万片，同比增长5.0%；出货面积为125.9万平方米，同比增长7.4%。 当季，市场出货的平

  自2025年底以来，LED显示产业链正经历一轮由上游原材料成本暴涨驱动的密集调价周期。受金价、银价及铜价等核心材料价格空前攀升影响，成本压力从贵金属、PCB、晶圆等环节快速向下传导，截至目前，累计已有